四川什么是COB-LED显示屏

led显示屏行业一直以客户体验为中心，不断展示出更加清晰细腻的画面。所以近段时间，短短几年内，led小间距已经从P2.5发展到了现在的mini4合一已经突破P1.0mm间距；

虽然SMD封装的led显示屏在显示画面上取得了诱人的成绩，但是却一直面临着同一样的诟病：

1、不够稳定：在运输、搬动、安装等实操过程，容易出现灯滑落、坏灯、灯珠损坏的现象；难以达到商用级别；

2、难清洁：长时间使用，灰尘的堆积难以清洗；led显示屏间距是小了，但是灯与灯之间还是有空隙，长时间灰尘的积累会导致显示画面不清晰且不好保洁；

3、散热能力差：散热问题是led显示屏一直想去解决的问题，所以就会有共阴led显示屏，但是由于在制工上有着不可逾越的工艺，所以散热能力一直不是很好；

4、适应性弱：户外的环境的多变的，高温严寒还好把控，但是水潮雾却难以防止其渗入，而一旦受潮，灯珠就会失效；

为了解决以上问题，更进一步完善产品以及提高客户体验感。led显示屏企业也出了各种各样的解决方案，其中就有两条路线：mini4合1led 以及 COB。 而COB显示屏，在行业的共识里面，就是专为P1.0以下微密间距量身定制以及以后led显示屏行业的发展趋势。那COB显示屏是什么呢？

COB，将发光芯片直接封装在PCB板，和SMD（表贴）一样，是一种封装方式,而COB显示屏是利用这样的封装方式做成的led显示屏。COB在led行业中，应在白光照明器件，现在向全彩显示领域转移。COB的整体封装，将发光芯片完全封装在PCB板，减少器件的外露，更有效保护发光芯片。而现阶段中，应用在led显示屏的COB技术由于厂家的不同，各家技术也参差不齐，但是万变不离其宗，主要体现在：封装材料和模压工艺。COB光源的概念

COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

cob显示屏的模压工艺也有三种：压缩成型、注胶、点胶。

1、压缩成型在led行业应用中常用于大功率白光器件产品封装，现在运用在led显示屏上，相对来说工艺算是成熟且易于普及的，但是难以保证模块之间的墨色一致性。

2、注胶在led行业应用中常用于片式产品封装，现通过改良运用在LED显示屏上，会使产品厚度更加均匀，模组表面哑光及亮面都可以实现。但脱模会比较难。

3、点胶是采用液态胶水自流平，然后烘烤固化，该工艺制作相对简单，效率也高，但是墨色差异大，哑光效果也不好。

COB相对优势有：

生产制造效率优势

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封

装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

以上是cob显示屏封装的概述，但是每个企业对其的进行都是不一样的，比如广州启晟光电就有自己的一套工艺，选择环氧树脂封装材料，把控好生产的每个环节，保证封装的可靠，再通过测试调试内外胶的墨色对比，让产品表面看起来墨色更均匀，模块直接也不会有太大差异，整体提高产品良率，进而提高用户体验感。